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首頁智能穿戴產品有源石英晶振,KDS晶振代理商,DSO531SR小體積晶振

有源石英晶振,KDS晶振代理商,DSO531SR小體積晶振

編號：3058764
頻率：0.2~167.0MHZ
尺寸：5.0*3.2詳細瀏覽PDF文檔

溫補晶體(TCXO)貼片晶振,溫度穩定性:0.5 PPM,2.0 PPM,工作溫度范圍:- 30度,85度,電源電壓:1.8V?3.3V,溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率：26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫，40兆赫,應用:全球定...

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有源石英晶振,KDS晶振代理商,DSO531SR小體積晶振,5032尺寸、厚度1.3mm、小型·輕量(0.15g)SMD類型,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,主要用于移動無線通信機、小型無線通信設備.

規格參數	DSO531SR
頻率范圍	0.2~167.0MHZ
電源電壓	+1.3 ~ +3.3V
消費電流	+1.5mA max (f≤26MHZ) +2.0mA max (f＞26MHZ)
出力電壓	0.8Vp-p min
溫度特征	±2.0×10^-6 max /-30~+85℃ @CDMA ±2.5×10^-6 max /-30~+85℃ @GSM
出力負荷	15pF
負荷變動特性	±0.2×10^-6 max (10KΩ//10pF±10%)
電源電壓特性	±0.2×10^-6 max (Vcc±5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起動時間	2.0ms max

超聲波清洗

（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/濾波器的產品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下, 晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統的適用性.

（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞.

（3）請勿清洗開啟式產品

（4）對于可清洗產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等.

（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現象.這將會負面影響產品的可靠性和質量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.

操作

請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.

使用環境(溫度和濕度)

請在規定的溫度范圍內使用產品.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.

KDS晶體科技股份有限公司,依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境/安衛手冊’,以界定本公司環境/安衛管理系統之范圍,包括任何排除之細節及調整,并指引環境/安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系,包含在環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述.本公司環境/安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、產品及服務. KDS晶體科技股份有限公司藉由環境/安衛管理系統的推動執行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎.藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業,環境/安衛管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環境/安衛管理,落實環境/安衛系統有效實施.并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.

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