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首頁歐美晶振 ECLIPTEK晶振ECLIPTEK日蝕晶振,EA2025MA08-20.000M晶振,低損耗晶振

ECLIPTEK日蝕晶振,EA2025MA08-20.000M晶振,低損耗晶振

編號：7546963
頻率：20MHZ
尺寸：2.5*2.0mm

ECLIPTEK日蝕晶振,EA2025MA08-20.000M晶振,低損耗晶振，小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型...

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　 ECLIPTEK日蝕晶振,EA2025MA08-20.000M晶振,低損耗晶振，小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

　 ECLIPTEK日蝕晶振,EA2025MA08-20.000M晶振,低損耗晶振，超小型、超低頻石英SMD晶振晶片的邊緣處理技術(shù):是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題,為壓電石英晶振行業(yè)的技術(shù)難題之一.我公司康華爾電子具體解決的辦法是使用高速倒邊方式,通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除32.768K晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使貼片無源晶體晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定.

ECLIPTEK日蝕晶振,EA2025MA08-20.000M晶振,低損耗晶振，ECLIPTEK晶振公司致力于保護環(huán)境，作為負責任的企業(yè)公民。ECLIPTEK晶振一直在努力解決電子行業(yè)的RoHS和無pb合規(guī)問題。我們的目標是逐步消除不兼容產(chǎn)品的使用，為我們的客戶提供符合要求的替代產(chǎn)品，以及發(fā)布的生命周期的結(jié)束，從而提供足夠的時間來批準兼容的產(chǎn)品。

ECLIPTEK晶振已經(jīng)實施了一項RoHS的合規(guī)、無鉛(pbfree)計劃，以應對人們對其的擔憂。鉛(鉛)和其他用于電子制造的有害物質(zhì)對環(huán)境的影響組件和組件。世界各地的監(jiān)管機構(gòu)已經(jīng)開始立法呼吁企業(yè)利用RoHS(無pb)制造工藝和部件。因為這項立法，我們很多人客戶要求使用無pb生產(chǎn)工藝和部件的產(chǎn)品符合RoHS指令。

Nominal Frequency	20.000MHz
Frequency Tolerance/Stability	±15ppm at 25°C, ±20ppm over -40°C to +85°C
Aging at 25°C	±3ppm/year Maximum
Load Capacitance	08pF Parallel Resonant
Shunt Capacitance	5pF Maximum
Equivalent Series Resistance	80 Ohms Maximum
Mode of Operation	AT-Cut Fundamental
Drive Level	100µWatts Maximum
Spurious Response	-3dB Minimum (Measured from Fo to Fo +5000ppm)
Storage Temperature Range	-40°C to +85°C
Insulation Resistance	500 Megaohms Minimum (Measured at 100Vdc)

保管

保管在高溫多濕的場所可能會導致進口晶振端子軟焊性的老化.請在沒有直射陽光,不發(fā)生結(jié)露的場所保管.

負載電容

振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強力調(diào)整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容(請參閱“負載電容”章節(jié)內(nèi)容).

晶體振蕩器和實時時鐘模塊

所有石英晶體諧振器和實時時鐘模塊都以IC形式提供.ECLIPTEK日蝕晶振,EA2025MA08-20.000M晶振,低損耗晶振.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的貼片無源晶體的產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況

安裝方向

進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.貼片晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關(guān)SMD晶振產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.

清洗

關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個進口石英晶體產(chǎn)品進行試驗所得的結(jié)果,因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認.由于音叉型石英晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認.

ECLIPTEK晶振公司在"制造、使用、有效利用、再利用"這樣一個產(chǎn)品生命周期中,努力創(chuàng)造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環(huán)境影響,努力做好"防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質(zhì)進行管理",實現(xiàn)與地球的和諧相處.

ECLIPTEK晶振將:通過適當控制環(huán)境影響的物質(zhì),減少能源的使用,以達到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的.有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán).日蝕晶振集團實施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標.ECLIPTEK日蝕晶振,EA2025MA08-20.000M晶振,低損耗晶振.

致力于環(huán)境保護,包括預防污染.在無源貼片晶體產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運行維修等整個過程中,努力提供環(huán)保型的產(chǎn)品和服務.在業(yè)務活動中,努力節(jié)約資源并節(jié)省能源,致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關(guān)環(huán)境的信息的同時,通過支持環(huán)保活動,廣泛地為社會作貢獻.致力于保護生物多樣性和可持續(xù)利用.切實運行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act）,努力提高環(huán)境性能,不斷改善運用系統(tǒng).

ECLIPTEK晶振將確保進口石英晶體產(chǎn)品及相關(guān)設施滿足甚至超出國家的、以及地方環(huán)保機構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動. 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標準規(guī)范的要求.

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