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這世界沒有最小的石英晶振-只有更小的晶振
進口晶振品牌幾乎每隔一短時間就有一些進口晶振品牌發(fā)布，推出了目前世界最小的石英晶振，從最初的5*7尺寸貼片晶振的推出，好像小尺寸晶振的革命就沒有在停止過，從5*7貼片晶振尺寸推出以后連續(xù)性的推出了6035mm尺寸貼片晶振，5032mm貼片晶振，4025mm貼片晶振，3225mm貼片晶振，2520mm貼片晶振，當到了2520mm貼片晶振時大家都以為小尺寸的革命可以告一段落了。

不過小尺寸晶振到了2520貼片晶振這個時候尺寸的革命性變小確實停帶了那么幾年。也正是那幾年手機產品以及數碼產品在發(fā)生翻天覆地的變化的幾年，從直筒手機轉換到觸摸屏手機在到智能手機應用，其中這之間就給石英晶振帶來了一切發(fā)展的商機，可以說如果沒有手機的革命性創(chuàng)新就不可能有晶振尺寸變小的動了。

當2520mm貼片晶振停帶不前的時候，這時智能手表，智能手環(huán)出現了，智能手環(huán)的出現又給晶振業(yè)注入了新的血液，讓晶振變小的機器從新得到了啟動，后進口晶振品牌，日本精工愛普生晶振，快速的推出了2012mm晶振32.768K音叉晶振，可以說精工愛普生晶振的快速推出小尺寸2012mm晶振32.768K音叉晶振很快就得到了市場廣泛的認可。

而日本大真空KDS晶振緊接著推出了2012mm貼片晶振，1610mm貼片晶振。智能手環(huán)的市場給晶振業(yè)尺寸的革命又一次帶來了勃勃生機，正當大家認為小尺寸的晶振革命又要告一段落時MHz高頻晶振快速推出了1612mm晶振，料號命名為：DSX1612S晶振，DSX1612SL晶振，此兩款小尺寸晶振型號目前除了應用在智能手環(huán)產品系列，還應用到了醫(yī)療領域等高端產品，每次小尺寸貼片晶振的推出，進口晶振品牌發(fā)布的行業(yè)新聞，頭條均是世界最小的晶振，這句詞語幾乎成為了晶振行業(yè)的慣性有自信。

型號	DSX1612S晶振
頻率范圍	24?32MHz	32?40MHz	40?54MHz
諧波次數	Fundamental
負載電容	8pF, 10pF, 12pF
激勵電平	10μW （100μW max.）
頻率公差	±20×10^-6（at 25℃）
串聯電阻	200Ω max.	150Ω max.	100Ω max.
頻率溫度特性	±30×10^-6 / −30?+85℃（Ref. To 25℃）
保存溫度范圍	−40?＋85℃
包裝單位	3000pcs./reel（φ180）

就在公元2017年6月13日，日本大真空株式會社推出了一款，本人自認為真的是超小的晶振，KDS晶振品牌料號為：DX1008J晶振，以及除諧振器，還推出了SPXO，TCXO系列晶振產品：DX1008J貼片晶振，DX0806J貼片晶振，DS1008J貼片晶振，DB1008J貼片晶振，晶振產品尺寸為：1.0×0.8×0.13mm貼片晶振 0.8×0.6×0.13mm貼片晶振 1.0×0.8×0.23mm 貼片晶振1.0×0.8×0.23mm貼片晶振。
以下是日本大真空株式會社【KDS晶振】品牌最新發(fā)布的官方產品新聞報告

Type	DS1008J
Size	1.0 × 0.8 × 0.23 mm Typ.
Output Frequency Range	1 ～ 100 MHz
Supply Voltage	1.6　～　3.6 V
Current Consumption	1.3mA (Vcc = 1.8V, 48MHz), 2.0mA (Vcc = 1.8V, 96MHz)
Frequency Tolerance	±20×10^-6, ±30×10^-6, ±50×10^-6, ±100×10^-6
Operating Temperature Range	- 40 ～ + 85℃
Output Specification	CMOS
Storage Temperature Range	- 40 ～＋85℃
Packing Unit	3000pcs. / reel（φ180）

商品化世界上最小，最薄的晶振定時裝置，產品厚度為常規(guī)產品的1/2或更小
2017年6月13日
DAISHINKU股份有限公司（總裁：長谷川海）很高興地宣布，我們已經將晶振定時裝置“Arch.3G”系列商品化，通過與傳統產品不同的結構，顯著降低了薄度。該系列采用與傳統產品不同的新型結構，使用導電膠，陶瓷封裝和蓋材料，使器件更小，更薄，更可靠。

使用Arch.3G系列，與傳統結構相比，諧振器和振蕩器都實現了世界上最薄的1/2或更小的厚度。這種薄度使我們能夠提出新的價值，這將有助于節(jié)省模制SiP（系統封裝）模塊的空間，其中該產品堆疊在硅芯片上并嵌入在基板等中。
該系列目前可作為樣品，批量生產計劃于2018年5月開始。
DS1008J晶振，DS1008J晶振
系列名稱Arch.3G
應用智能手機，IoT /可穿戴設備，汽車，嵌入式IC / SiP
生產基地鳥取生產部/島島生產部
石英晶體諧振器/石英晶體振蕩器/SPXO/TCXO
類型
DX1008J DX0806J DS1008J DB1008J
尺寸
1.0×0.8mm 0.8×0.6mm 1.0×0.8mm 1.0×0.8mm
高度（典型值）
0.13mm 0.13mm 0.23mm 0.23mm
批量生產日期
2018年5月未確定2018年5月，2018年5月

KDS晶振使用傳統的結構，產品越小，當將石英晶振元件安裝在封裝中時，越難以確保導電粘合劑的應用精度和安裝位置的邊緣。為了解決這個問題，有必要從根本上審視產品和工藝設計。
通過使用我們獨立開發(fā)的粘合技術精密密封技術，該系列通過制造以KDS晶振為基底的3層晶片的WLP（晶片級封裝）實現了與傳統結構相同的氣密性。采用整體結構，可以將保持部和諧振部不用導電性粘合劑整合，解決上述工序問題，同時顯著提高耐沖擊性。此外，通過在真空氣氛下進行晶片清洗以進行接合，質量風險顯著降低。隨著這些進步，我們將繼續(xù)為需要日益增長的可靠性的汽車應用做出貢獻，包括自動操作。

此外，隨著AT切割石英晶振的晶體元件隨著較高頻率而變薄，因此產生了質量和生產率的問題。另一方面，通過WLP的采用，Arch.3G系列的處理在整個生產過程中變得更加容易，這些問題已經解決。從此，我們將集中力量推出這款產品，以應對需要更高頻率的Wi-Fi市場，與速度和電容的增長以及預期數量擴大的信息網絡相關產品相應于200MHz基波。

此外，石英晶振實現卓越的薄度使我們能夠提供令人難以置信的價值，為晶體器件提供新的安裝應用場景，如嵌入預計擴展的SiP模塊和IC封裝。此外，該產品可以靈活地響應于封裝端子設計，并且現在可以形成諸如用于引線接合的形狀的各種端子。

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