(KYOCERA Corporation)京瓷晶振最近發布消息稱，公司旗下壓電石英晶體實業部研發的AT水晶切割的石英晶振，已經可以開始量產，該技術所切割出來的晶振將應用到無線通信設備以及通訊手機終端等高端產品。該技術切割的方式應用到高端通信產品上具有穩定性能高，阻抗較低，頻率穩定，體積小，而且非常的薄.

運用光刻加工技術的1612尺寸AT切割水晶振動子
名稱 水晶振動子　CX1612SB
用途用于產生無線通信終端的基準信號
外形尺寸 1.6×1.2×0.3mm
生產基地 KYOCERA Corporation
滋賀縣八日市事業所
樣品提供 2012年3月起
頻率容許誤差 ±15×10－6/＋25℃±3℃
頻率的溫度特性 ±15×10－6/－10～+70℃
（相對25℃時的頻率的偏差)
CI值（串聯電阻） Max.60Ω（38.4MHz基頻、參考值）

1612尺寸AT切割水晶振動子"CX1612SB"（刻度為1mm）
AT切割貼片晶振作為產生IC等基準信號的元件，被廣泛應用于手機、智能電話、保健產品等各種電子設備。近年來，隨著設備的高功能化，對元件精準度的要求也在日益提高。而以往的機械研磨加工※1在加工精度上存在一定的局限性，不僅元件特性參差不齊，而且設計試制往往需要2～3個月，這些都成為待解課題。
此次研發的產品，運用了可以在1片水晶基板（晶圓）上形成多個微細圖案的、采用光刻加工的獨有制造技術，具有如下特點。
1. 表示振蕩時阻抗程度的CI值降至60Ω，與機械研磨加工品相比改善了25%
在成功抑制了水晶元件的尺寸偏差和加工變形的基礎上，應用高超的設計技術，將水晶元件加工成本公司獨有的橢圓、凸面（臺式※2 ）形狀，使新產品的CI值從原來的80Ω降到至60Ω，成功改善了25%。
2. 設計試制周期最短可縮短至1個月
機械研磨加工需要先將每個水晶元件加工成單片之后再進行研磨，因此需要2～3個月的周期，而光刻加工不需要研磨加工工序，在1個水晶晶圓上可同時形成多個元件，因此，設計試制周期最短可縮短至1個月，即原來的一半。
京瓷株式會社  (KYOCERA Corporation)將運用新開發的AT切割有源晶振光刻加工制造技術，在保持元器件高精準度的同時，為進一步實現小型化而不懈努力。
京瓷株式會社  (KYOCERA Corporation)所擁有的高端元素科技的匯集
本次開發的新產品，不僅運用了光刻加工技術，還融合了京瓷金石至今積累的下列技術。
1. 多年積累的高品質人工水晶培育技術
通過京瓷金石在50多年的發展過程中所積累的卓越的人工水晶培育技術（培育爐條件、培育材料、清洗等）、以及可培育直徑達650mm的大型人工水晶培育爐，可以將無缺陷、高Q值※3的大型人工水晶用作光刻加工的原材料。
2. 高精準晶圓加工技術
通過巧妙融合京瓷株式會社  (KYOCERA Corporation)獨有的、可將人工水晶進行高精準切割、研磨加工的技術，將決定AT切割水晶振動子頻率的晶圓厚度加工到納米級精度（平面度、平行度）。
3. 高超的設計技術
京瓷金石為了將振動能量封入水晶元件內，運用高超的設計、評價技術，將水晶元件加工成本公司獨有的橢圓、臺式形狀，從而成功抑制了CI值。京瓷金石獨有的橢圓、臺式形狀