現在的科技越來越發達，電子數碼產品越來越小巧，這使電子元件的開發也在不斷的隨著市場的變小而變小，特別是石英晶振，在電子元件中占主要領導地位，因為石英晶振是一款比較特殊的產品，晶振內部本身是壓電石英晶體制作而成的，晶體經過切割之后變成一片比較小，比較薄的而且還是透明狀，內部的晶片其實就跟玻璃差不多，是個很容易碎的物體，所以特別是貼片晶振，體積越小晶片就越是小，薄，非常容易碎裂，因此成功率比較低。

自從日本精工株式會社，精工晶振推出超小體積的SC-20S晶振：

日本精工旗下精工愛普生株式會社，愛普生晶振也相續推出了超小體積的FC-12M晶振：

日本大真空株式會社【KDS晶振】在2013年11月05日也推出了超小體積的DST160AL晶振：

32.768千赫音叉型水晶振動子，很多數字機器的時鐘源和被采用的電子元件。近年來，電子設備的小型化，薄型化、高性能，高機能化前進著，它們的組成零部件的水晶設備中也同樣的需求高漲。本公司是前幾天的CEATEC JAPAN 2013超小型音叉晶振DST 1610 A發表了，這次更加薄型化，智能卡內置的產品0.35毫米高度馬力.實現了。智能卡，已經電子貨幣等切身的卡，不過，那個信息記錄量是以前的磁條紋類型相比大幅增加，安全強化也是必要的。因此，一次性口令的生成可能的卡的開發前進，準確的時鐘源和音叉型水晶振動子內置有必要的。但是智能卡是標準規格厚度0.76毫米和規定，以前的音叉型水晶振動子內置有困難的為了超薄化0.35毫米馬力.對應的。

　一般的に音叉型水晶振動子は小型化すると、電気的特性面で直列抵抗値の悪化が顕著になります。また従來のような導電性接著剤を用いた素子搭載方法では、小型化?薄型化に向けた製品設計に限界がありました。これらの問題を解決するために、既存機種DST210Aから新たに採用した素子設計（特許取得済）を継承し、進化させました。
一般表晶小型化，電氣特性方面串聯電阻值的明顯惡化。又像以前一樣的導電性粘接劑用元件裝載方法，小型化·薄型化向產品設計有極限了。解決這些問題，現有機種DST 210從A采用元件設計（專利取得濟）繼承，使之進化了。
　?新素子設計（特許取得済）で振動部と基部との距離を確保。その結果として基部への振動漏れを抑制し、直列抵抗値の悪化を
?新元件設計（專利取得濟）振動部和底部的距離，確保。作為其結果基的振動抑制泄漏，串聯電阻值的惡化
低減させました。
降低了。

　?パッケージへの素子搭載は、FCB工法を採用し薄型化に重要な安定した搭載位置精度を実現しました。
?包裝的元件裝載，FCB工法采用薄型化重要的穩定的搭載位置精度，實現了。
　また、製造プロセスにつきましても、既存の生産設備を用いながら、より高精度な加工を可能とするプロセスへ進化させています。DST1610ALに搭載する音叉素子は超小型設計であるために、その製造プロセス中で受ける熱が水晶素板を膨張収縮させ、歩留りに影響を與えます。今回この熱の発生を低減させる工法を確立し、加工精度の向上を実現しました。特性面においても既存機種のDST210Aと同等の性能?信頼性を実現しています。
另外，關于制造過程，現有的生產設備，一邊用更高精度的加工可能的工序使之進化。DST 1610 AL配備音叉元件超小型設計，所以那個制造過程中受到水晶素板熱膨脹收縮，使成品率的影響。這次的熱的發生降低工法，建立加工精度的提高，實現了。特性方面也現有機種DST 210 A和同等的性能和可靠性的實現。
2013年11月4日現在公司調查
［特長］
特長］［
　?超小型?超薄型　SMD晶振　外形寸法：1.6×1.0×0.35mm max.
?超小型、超薄橘色音叉型水晶振動子外形尺寸：1.6××0.35毫米1.0馬力。
　?セラミックパッケージ、金屬リッドを採用し高精度と高信頼性を実現
?陶瓷包裝，金屬蓋子采用高精度高信賴性，實現
　?直列抵抗：90kΩmax.対応
?串聯電阻：90 kΩ對應馬力
　?Pbフリー対応
?無鉛對應
　?RoHS指令対応
?RoHS指令對應
［主な用途］
主要用途］［
スマートカード、移動體通信機器、民生機器
智能卡，移動通信設備，民用設備
［量産開始時期］
開始量產時期］［
2014年2月より
2014年2月開始
［生産數量］
生產數量］［
200萬個／月
200萬個/月
［サンプル価格］
樣品價格］［
価格＠500円
價格＠500日元
因有體積小等優勢，特別適合使用在比較小型的電子商品上，比如有以下幾種產品：
電子信息智能卡，電子信息智能記錄卡，IC芯片充值卡，銀行口冷密碼卡，銀行電子口冷密碼器等優質小型電子產品。

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