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- 編號(hào)：32501662
- 頻率：32.768KHz~75.00KHz
- 尺寸：2.1*8.0mm詳細(xì)瀏覽PDF文檔
SSP-T6貼片晶振,精工晶振,進(jìn)口智能手機(jī)晶振
SSP-T6貼片晶振,精工晶振,進(jìn)口智能手機(jī)晶振,精工石英晶振,以優(yōu)質(zhì)的質(zhì)量體系占領(lǐng)晶體行業(yè)市場,精工產(chǎn)品具有體型小,耐溫高,性能優(yōu)越,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),符合歐盟的環(huán)保要求規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金...
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SSP-T6貼片晶振,精工晶振,進(jìn)口智能手機(jī)晶振,精工石英晶振,以優(yōu)質(zhì)的質(zhì)量體系占領(lǐng)晶體行業(yè)市場,精工產(chǎn)品具有體型小,耐溫高,性能優(yōu)越,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),符合歐盟的環(huán)保要求規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的.
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| 晶振項(xiàng)目 | 符號(hào) | 規(guī)格 | 條件/筆記 |
| 標(biāo)稱頻率 | f_nom | 32.768kHz | |
| 頻率公差 | f_tol | (±5x10−6), ±10x10−6 , ±20x10−6 | |
| 營業(yè)額溫度 | Ti | +25±5°C | |
| 拋物線系數(shù) | B | (−3.5±0.8) x 10−8/°C2 | |
| 負(fù)載電容 | CL | 4.5 to 12.5pF | |
| 動(dòng)態(tài)電阻(ESR) | R1typ./max. | 30kΩ / 50kΩ | |
| 絕對(duì)最大驅(qū)動(dòng)水平 | DLmax | 1μW | |
| 級(jí)別的驅(qū)動(dòng) | DL | 0.1μW | |
| 并聯(lián)電容 | C0 | 0.9pF typ. | |
| 頻率老化 | f_age | ±5 x 10−6 | +25±3°C, First Year |
| 操作溫度 | T_use | −10°C to +60°C | |
| 儲(chǔ)存溫度下 | T_stg | −30°C to +70°C | Piece part basis |
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負(fù)載容量 (CL) 是用來決定在振蕩電路中晶振頻率的參數(shù),從加在振蕩電路中晶振兩端的電容可知負(fù)載容量(參閱圖12). 因振蕩電路的負(fù)載容量的不同,晶振的頻率會(huì)相應(yīng)地產(chǎn)生變動(dòng).為了獲得目標(biāo)的頻率精度,必須使晶振與負(fù)載容量相匹 配.在使用時(shí),請(qǐng)根據(jù)相應(yīng)晶振的負(fù)載容量,將振蕩電路的負(fù)載容量設(shè)定為與其相符.
精工控股集團(tuán)各公司向市場投入許多關(guān)愛環(huán)境的商品.另外,還致力于創(chuàng)造能提高顧客的產(chǎn)品環(huán)境性能的產(chǎn)品,進(jìn)而創(chuàng)造出對(duì)環(huán)境改善做積極貢獻(xiàn)的產(chǎn)品和服務(wù).
1、制定環(huán)境目標(biāo),有計(jì)劃地確認(rèn)實(shí)行結(jié)果,進(jìn)而得到持續(xù)的改善.
2、遵守日本國內(nèi)和世界各國的環(huán)境相關(guān)法規(guī)、條例以及業(yè)界的工作事項(xiàng),致力于預(yù)防環(huán)境污染.
3、在從商品的制造到銷售的全生命周期中,力圖通過綠色采購、關(guān)愛環(huán)境的制造方法、化學(xué)物質(zhì)的管理、商品、包裝材料、運(yùn)輸方法等有效利用資源和降低溫室化氣體、廢棄物排放.以此為保全生物多樣性做貢獻(xiàn).
4、與公司員工共享環(huán)境問題的動(dòng)向和公司的環(huán)境方針,促進(jìn)對(duì)環(huán)境活動(dòng)的理解和參加.
5、向公司外宣傳有關(guān)環(huán)境問題的方針和活動(dòng)力圖加深與社會(huì)的溝通.
5、向公司外宣傳有關(guān)環(huán)境問題的方針和活動(dòng)力圖加深與社會(huì)的溝通.
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全方位技術(shù)指導(dǎo),專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到 專業(yè)的銷售團(tuán)隊(duì),耐心為您解答任何疑問,讓您的
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我司以“以科技為動(dòng)力，以質(zhì)量求生存”為理念. 為您的產(chǎn)品量身訂制,免費(fèi)取樣,
為您做到低成本,高效率.
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