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來源：http://m.mrncp.com 作者：康華爾電子 2019年12月25
趕緊收藏這一波干貨,TXC告訴你當(dāng)晶振發(fā)生這些問題時(shí)該怎么辦
相信有部分用戶在使用石英晶振時(shí)會發(fā)生一些難以處理的問題,每當(dāng)這個(gè)時(shí)候當(dāng)然都是找供應(yīng)商解決,臺灣TXC晶振公司是國際知名的頻率組合制造商,用戶遍布全球80多個(gè)國家.雖然晶體和振蕩器有時(shí)因匹配或操作不當(dāng)?shù)仍?會出現(xiàn)不同的問題,為了解決廣大用戶的日常的晶振”疑難雜癥”.TXC公司精選部分比較容易發(fā)生的問題,并給出處理的步驟和方法,并整理處理分享給大家,本文的主要目的就是帶大家找到解決晶振不良和故障的應(yīng)對方案.
1、將晶體安裝在PCB上時(shí)不會振蕩時(shí)怎么辦?
步驟一:請使用示波器或頻率計(jì)數(shù)器測量來自石英晶振兩個(gè)端子的信號.請按照步驟9-1至9-4進(jìn)行測試.當(dāng)Xin有信號輸出但其波形幅度較小時(shí),請按照步驟1~5進(jìn)行測試.
步驟二:請卸載晶體,并測試其頻率和負(fù)載電容,以使用專業(yè)的測試機(jī)查看它們是否振動并符合您的規(guī)格.您也可以將其發(fā)送給您的供應(yīng)商,讓他們?yōu)槟鷾y試.
步驟三:如果發(fā)生以下任何一種情況,例如,晶體不振動,其負(fù)載電容不符合您的規(guī)格,或者電流頻率與目標(biāo)頻率之間存在巨大差距,請將晶體發(fā)送至供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量分析.
步驟四:如果頻率和負(fù)載電容符合您的規(guī)格,并且石英晶體通過了DLD測試,則我們需要進(jìn)行等效電路測試.
步驟五:如果晶體未通過DLD測試,請發(fā)送給您的供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量分析以進(jìn)一步改進(jìn).
2、由于輸出波形而導(dǎo)致的系統(tǒng)故障或圖像在監(jiān)視器上顯示時(shí)被其他信號中斷
步驟一:請使用SpectrumAnalyzer機(jī)器確定中斷信號的頻率.我們可以根據(jù)頻率找出問題所在.
步驟二:如果它是來自電源的交流信號,請檢查電源和信號兩地的狀態(tài)是否浮空.如果不是,請更改為浮動.
步驟三:
如果信號具有高頻,請使用以下方法:
以水晶殼為接地.
采用C0較小的晶振.
增加電路的外部電容Cd和Cg,并采用具有較高負(fù)載電容CL的晶體.
步驟四:如果上述方法不能解決您的問題,請檢查周圍電路和PCB布局.如果它們都正常,請要求IC制造商調(diào)查其芯片組設(shè)計(jì)對未知信號的反應(yīng).改變周圍電路的設(shè)計(jì)只能緩解問題,而不能完全解決問題.通常.最好找出并解決芯片組設(shè)計(jì)問題.
3、如果石英晶振應(yīng)用在PCB上.容易獲得頻率的擴(kuò)展分布,并且頻率受雜散電容的影響很大.
根據(jù)11-1所示的晶體拉力曲線,電容值越小,對頻率變化的影響越大.如果頻率分布太寬,請遵循以下方法:
a. )增加電容Cd和Cg的值,并采用具有較大負(fù)載電容(CL)的晶體.
b.)對Cd和Cg使用更復(fù)雜的電容(電容變化很小).
c.)使用更精密的石英晶體諧振器(頻率變化很小).
d. 方法(a)和方法(b)是有效的,并且可以節(jié)省更多成本.
e. 此外,如果由于PCB的雜散電容相對較大而無法改善頻率分布以滿足規(guī)格要求,則可能需要基于雜散電容源的新布局.
4、PCB上進(jìn)行熱測試時(shí),晶體不會振動或頻率漂移.
卸載晶體,并使用熱測試機(jī)測試其頻率和電阻,以查看其是否振蕩并符合規(guī)格.您也可以將其發(fā)送給晶振生產(chǎn)廠家進(jìn)行測試.(熱測試點(diǎn)的間隔至少應(yīng)為10℃/1測試點(diǎn));如果在工作溫度范圍內(nèi)其電阻和頻率超出規(guī)格,請將晶振發(fā)送給制造商進(jìn)行質(zhì)量分析和進(jìn)一步改進(jìn);如果晶體通過熱測試,請檢查振蕩電路和其他元件的特性,例如其外部電容的溫度特性,芯片電路的溫度特性等.
5、頻率輸出是目標(biāo)頻率的三倍
此問題的機(jī)會相對較小.請確定由于放大電路,第三音調(diào)模式的頻率反饋是否大于基本模式的反饋.當(dāng)放大電路內(nèi)置在芯片組中時(shí),可能會發(fā)生此問題.為解決此問題,請采用三音模式晶體.此外,石英晶振不適用于第三音調(diào)模式的放大電路的設(shè)計(jì)也可能導(dǎo)致電路以第五音調(diào)模式振蕩或不能振蕩.
趕緊收藏這一波干貨,TXC告訴你當(dāng)晶振發(fā)生這些問題時(shí)該怎么辦
相信有部分用戶在使用石英晶振時(shí)會發(fā)生一些難以處理的問題,每當(dāng)這個(gè)時(shí)候當(dāng)然都是找供應(yīng)商解決,臺灣TXC晶振公司是國際知名的頻率組合制造商,用戶遍布全球80多個(gè)國家.雖然晶體和振蕩器有時(shí)因匹配或操作不當(dāng)?shù)仍?會出現(xiàn)不同的問題,為了解決廣大用戶的日常的晶振”疑難雜癥”.TXC公司精選部分比較容易發(fā)生的問題,并給出處理的步驟和方法,并整理處理分享給大家,本文的主要目的就是帶大家找到解決晶振不良和故障的應(yīng)對方案.
1、將晶體安裝在PCB上時(shí)不會振蕩時(shí)怎么辦?
步驟一:請使用示波器或頻率計(jì)數(shù)器測量來自石英晶振兩個(gè)端子的信號.請按照步驟9-1至9-4進(jìn)行測試.當(dāng)Xin有信號輸出但其波形幅度較小時(shí),請按照步驟1~5進(jìn)行測試.
步驟二:請卸載晶體,并測試其頻率和負(fù)載電容,以使用專業(yè)的測試機(jī)查看它們是否振動并符合您的規(guī)格.您也可以將其發(fā)送給您的供應(yīng)商,讓他們?yōu)槟鷾y試.
步驟三:如果發(fā)生以下任何一種情況,例如,晶體不振動,其負(fù)載電容不符合您的規(guī)格,或者電流頻率與目標(biāo)頻率之間存在巨大差距,請將晶體發(fā)送至供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量分析.
步驟四:如果頻率和負(fù)載電容符合您的規(guī)格,并且石英晶體通過了DLD測試,則我們需要進(jìn)行等效電路測試.
步驟五:如果晶體未通過DLD測試,請發(fā)送給您的供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量分析以進(jìn)一步改進(jìn).
2、由于輸出波形而導(dǎo)致的系統(tǒng)故障或圖像在監(jiān)視器上顯示時(shí)被其他信號中斷
步驟一:請使用SpectrumAnalyzer機(jī)器確定中斷信號的頻率.我們可以根據(jù)頻率找出問題所在.
步驟二:如果它是來自電源的交流信號,請檢查電源和信號兩地的狀態(tài)是否浮空.如果不是,請更改為浮動.
步驟三:
如果信號具有高頻,請使用以下方法:
以水晶殼為接地.
采用C0較小的晶振.
增加電路的外部電容Cd和Cg,并采用具有較高負(fù)載電容CL的晶體.
步驟四:如果上述方法不能解決您的問題,請檢查周圍電路和PCB布局.如果它們都正常,請要求IC制造商調(diào)查其芯片組設(shè)計(jì)對未知信號的反應(yīng).改變周圍電路的設(shè)計(jì)只能緩解問題,而不能完全解決問題.通常.最好找出并解決芯片組設(shè)計(jì)問題.
3、如果石英晶振應(yīng)用在PCB上.容易獲得頻率的擴(kuò)展分布,并且頻率受雜散電容的影響很大.
根據(jù)11-1所示的晶體拉力曲線,電容值越小,對頻率變化的影響越大.如果頻率分布太寬,請遵循以下方法:
a. )增加電容Cd和Cg的值,并采用具有較大負(fù)載電容(CL)的晶體.
b.)對Cd和Cg使用更復(fù)雜的電容(電容變化很小).
c.)使用更精密的石英晶體諧振器(頻率變化很小).
d. 方法(a)和方法(b)是有效的,并且可以節(jié)省更多成本.
e. 此外,如果由于PCB的雜散電容相對較大而無法改善頻率分布以滿足規(guī)格要求,則可能需要基于雜散電容源的新布局.
4、PCB上進(jìn)行熱測試時(shí),晶體不會振動或頻率漂移.
卸載晶體,并使用熱測試機(jī)測試其頻率和電阻,以查看其是否振蕩并符合規(guī)格.您也可以將其發(fā)送給晶振生產(chǎn)廠家進(jìn)行測試.(熱測試點(diǎn)的間隔至少應(yīng)為10℃/1測試點(diǎn));如果在工作溫度范圍內(nèi)其電阻和頻率超出規(guī)格,請將晶振發(fā)送給制造商進(jìn)行質(zhì)量分析和進(jìn)一步改進(jìn);如果晶體通過熱測試,請檢查振蕩電路和其他元件的特性,例如其外部電容的溫度特性,芯片電路的溫度特性等.
5、頻率輸出是目標(biāo)頻率的三倍
此問題的機(jī)會相對較小.請確定由于放大電路,第三音調(diào)模式的頻率反饋是否大于基本模式的反饋.當(dāng)放大電路內(nèi)置在芯片組中時(shí),可能會發(fā)生此問題.為解決此問題,請采用三音模式晶體.此外,石英晶振不適用于第三音調(diào)模式的放大電路的設(shè)計(jì)也可能導(dǎo)致電路以第五音調(diào)模式振蕩或不能振蕩.
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