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更多>>關于Pletronics振蕩器的一些常見問題解答
來源：http://m.mrncp.com 作者：康華爾電子 2019年08月20
Pletronics,Inc.公司是美國較具有名氣的一家頻率元件供應商,從1979年創(chuàng)辦至今已經(jīng)有了整整40年的歷史,從最開始的小工廠到現(xiàn)在的一家大集團,Pletronics晶振公司花費了很多心血和努力.盡力解決每一位用戶的困難和煩惱,提供優(yōu)良的產(chǎn)品和服務,旗下所有晶體和振蕩器均符合ROHS環(huán)保指令.許多客戶對Pletronics振蕩器并不是很了解,因此康華爾電子精選出一些相關的問答,為大家解開迷惑.
問答一:為什么TCXO會剪切正弦波輸出?
大多數(shù)陶瓷LCC封裝的TCXO僅適用于削波正弦波輸出.這樣做有很多原因,盡管它讓許多想要CMOS輸出電平的電路設計者感到沮喪.CMOS輸出會為TCXOIC增加顯著的功耗.IC和封裝中產(chǎn)生的溫度梯度將限制實現(xiàn)最佳TCXO補償?shù)哪芰?各種可能的CMOS負載會改變補償設計,因為內(nèi)部熱梯度會導致TCXO溫補晶振不符合規(guī)格.當輸出電平變化時,CMOS輸出會導致電源和接地瞬變.這種噪聲會對TCXO的相位噪聲性能產(chǎn)生不利影響.
CMOS輸出產(chǎn)生更大的EMI/RFI信號,這可能導致難以滿足美國FCC和其他國家從最終系統(tǒng)輻射能量限制的困難.截斷的正弦波既是低振幅又大部分是正弦波,導致低信號電平和較少的諧波.使用這些TCXO的許多應用都具有ASIC輸入,可接受限幅正弦波并在內(nèi)部轉(zhuǎn)換為CMOS邏輯電平.
問答二:相位噪聲到抖動轉(zhuǎn)換
石英晶體振蕩器抖動性能通常在頻域中測量為相位噪聲,因為該方法的精度和分辨率提高了.Maxim Semiconductor做了一個出色的應用筆記,描述了相位噪聲測量到抖動值的轉(zhuǎn)換.
問答三:需要5.0V時鐘-使用3.3V CMOS時鐘
5V CMOS時鐘振蕩器的可用性正在下降.這是使用現(xiàn)成的3.3V時鐘振蕩器的解決方案.Pletronics公司的SM33xxT,SM44xxT,SM55xxT,SM77xxH和SM77xxD系列3.3V振蕩器可與此電路配合使用,以滿足5.0V時鐘振蕩器的需求.產(chǎn)生的信號特性將等于或優(yōu)于舊的5V時鐘振蕩器.
問答五:PN中帶有“S”的陶瓷封裝振蕩器
許多Pletronics較舊的振蕩器部件號在部件號中都有字母”S”.例如,SM7745HSV-25.0M.該”S”用于表示該部件被指定為滿足45％至55％范圍的邏輯高電平占空比.標準規(guī)格適用于40％至60％的占空比范圍.隨著技術的進步,用于制造有源晶振的集成電路實際上都達到了45％至55％的范圍,無需任何測試或篩選.事實上,Pletronics的所有陶瓷封裝振蕩器都達到了45％至55％的占空比范圍.
由于”S”沒有官方含義,因此從陶瓷部件的所有部件號中刪除了.例如:SM7745HSV-25.0M與SM7745HV-25.0M相同,兩個部件的高電平占空比均為45％至55％.其中帶有“S”的部件號被接受為舊部件號,但沒有特殊含義.
問答六:確定性抖動
可預測的抖動分量稱為確定性抖動.對于非倍增貼片有源晶振,確定性抖動通常小于0.01pS.
問答七:建議PCB/PWB焊盤幾何形狀
隨著無鉛處理和RoHS的到來,Pletronics停止推薦Crystal和Oscillator的焊盤設計.以前整個電子行業(yè)都在使用鉛錫焊料,而Pletronics可以根據(jù)這一一致性要求提出建議.今天,我們有許多不同的工藝,許多不同的助焊劑,許多不同的工藝溫度.再加上這種復雜性,人們擔心焊點會產(chǎn)生化學成分.例如,我們的陶瓷晶體和振蕩器在鎳焊盤上鍍金以確保可焊性,對于一些最終用戶而言,擔心在完成的焊點中產(chǎn)生的金濃度.
最終用戶必須在考慮Pletronics焊盤,PCB/PWB焊盤尺寸,PCB/PWB上的任何鍍層和焊接屏幕厚度的同時,決定使其工藝可靠地運行的原因.Pletronics石英晶體確實在數(shù)據(jù)表上提供準確的封裝焊盤信息,以幫助確定正確的PCB/PWB設計.
問答一:為什么TCXO會剪切正弦波輸出?
大多數(shù)陶瓷LCC封裝的TCXO僅適用于削波正弦波輸出.這樣做有很多原因,盡管它讓許多想要CMOS輸出電平的電路設計者感到沮喪.CMOS輸出會為TCXOIC增加顯著的功耗.IC和封裝中產(chǎn)生的溫度梯度將限制實現(xiàn)最佳TCXO補償?shù)哪芰?各種可能的CMOS負載會改變補償設計,因為內(nèi)部熱梯度會導致TCXO溫補晶振不符合規(guī)格.當輸出電平變化時,CMOS輸出會導致電源和接地瞬變.這種噪聲會對TCXO的相位噪聲性能產(chǎn)生不利影響.
CMOS輸出產(chǎn)生更大的EMI/RFI信號,這可能導致難以滿足美國FCC和其他國家從最終系統(tǒng)輻射能量限制的困難.截斷的正弦波既是低振幅又大部分是正弦波,導致低信號電平和較少的諧波.使用這些TCXO的許多應用都具有ASIC輸入,可接受限幅正弦波并在內(nèi)部轉(zhuǎn)換為CMOS邏輯電平.
問答二:相位噪聲到抖動轉(zhuǎn)換
石英晶體振蕩器抖動性能通常在頻域中測量為相位噪聲,因為該方法的精度和分辨率提高了.Maxim Semiconductor做了一個出色的應用筆記,描述了相位噪聲測量到抖動值的轉(zhuǎn)換.
問答三:需要5.0V時鐘-使用3.3V CMOS時鐘
5V CMOS時鐘振蕩器的可用性正在下降.這是使用現(xiàn)成的3.3V時鐘振蕩器的解決方案.Pletronics公司的SM33xxT,SM44xxT,SM55xxT,SM77xxH和SM77xxD系列3.3V振蕩器可與此電路配合使用,以滿足5.0V時鐘振蕩器的需求.產(chǎn)生的信號特性將等于或優(yōu)于舊的5V時鐘振蕩器.
問答四:LVDS驅(qū)動多個輸入
LVDS差分晶振可以驅(qū)動多路輸入.Xilinx提供了一個關于如何為其FPGA執(zhí)行此操作的優(yōu)秀應用筆記.問答五:PN中帶有“S”的陶瓷封裝振蕩器
許多Pletronics較舊的振蕩器部件號在部件號中都有字母”S”.例如,SM7745HSV-25.0M.該”S”用于表示該部件被指定為滿足45％至55％范圍的邏輯高電平占空比.標準規(guī)格適用于40％至60％的占空比范圍.隨著技術的進步,用于制造有源晶振的集成電路實際上都達到了45％至55％的范圍,無需任何測試或篩選.事實上,Pletronics的所有陶瓷封裝振蕩器都達到了45％至55％的占空比范圍.
由于”S”沒有官方含義,因此從陶瓷部件的所有部件號中刪除了.例如:SM7745HSV-25.0M與SM7745HV-25.0M相同,兩個部件的高電平占空比均為45％至55％.其中帶有“S”的部件號被接受為舊部件號,但沒有特殊含義.
問答六:確定性抖動
可預測的抖動分量稱為確定性抖動.對于非倍增貼片有源晶振,確定性抖動通常小于0.01pS.
問答七:建議PCB/PWB焊盤幾何形狀
隨著無鉛處理和RoHS的到來,Pletronics停止推薦Crystal和Oscillator的焊盤設計.以前整個電子行業(yè)都在使用鉛錫焊料,而Pletronics可以根據(jù)這一一致性要求提出建議.今天,我們有許多不同的工藝,許多不同的助焊劑,許多不同的工藝溫度.再加上這種復雜性,人們擔心焊點會產(chǎn)生化學成分.例如,我們的陶瓷晶體和振蕩器在鎳焊盤上鍍金以確保可焊性,對于一些最終用戶而言,擔心在完成的焊點中產(chǎn)生的金濃度.
最終用戶必須在考慮Pletronics焊盤,PCB/PWB焊盤尺寸,PCB/PWB上的任何鍍層和焊接屏幕厚度的同時,決定使其工藝可靠地運行的原因.Pletronics石英晶體確實在數(shù)據(jù)表上提供準確的封裝焊盤信息,以幫助確定正確的PCB/PWB設計.
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