從歷史角度闡述振蕩器與連接器的封裝尺寸
　　如今在市場上看到的石英晶體振蕩器,絕大部分體積都是比較小的,常用的型號大尺寸一般是7×5和5×3.2mm,烤箱振蕩器比一般的晶體振蕩器體積要大.為了符合現(xiàn)在產(chǎn)品的要求,無論是什么類型的晶振,都是越做越小,甚至可以小到比一粒米還小,接下來可以帶大家看看,振蕩器體型轉(zhuǎn)換的過程.
　　從歷史上看,性能最高的振蕩器被包裝在接近午餐盒大小的冷軋鋼罐中,這些設(shè)計(jì)中有許多是充滿了定制硬件的機(jī)械奇跡,周圍是大型鍍銀的杜瓦瓶以進(jìn)行絕緣.這些振蕩器的現(xiàn)代版本的尺寸約為3×3×5英寸,并具有出色的長期,短期和溫度穩(wěn)定性.通常由玻璃杜瓦瓶提供保溫,某些設(shè)計(jì)易碎,對于所有原因,包括溫度變化和老化,典型的穩(wěn)定性指標(biāo)是24小時(shí)內(nèi)為0.1ppb.
　　體積更小,體積更大的烤箱振蕩器使烤箱組件具有泡沫蛤殼或空心腔,較大的包裝(通常為2×2×4英寸或2×2×3英寸)具有足夠的空間容納厚泡沫墻和大型烤箱結(jié)構(gòu).這些烤箱可以輕松容納較大的精密晶體,高質(zhì)量的機(jī)械調(diào)諧組件和較舊的含鉛組件,較長的時(shí)間還可以為特殊輸出,倍頻器,分頻器等定制電路留出空間.這些SPXO晶體振蕩器的減小尺寸版本已經(jīng)使用了幾年,但功耗較高,在室溫下可能需要幾瓦,并且短期和溫度穩(wěn)定性下降.
　　Wenzel晶振于1980年代初推出的"小型"振蕩器本質(zhì)上是高性能杜瓦振蕩器的微型版本,小型振蕩器尺寸為1.5×1.5×3英寸,并包含一個(gè)微型真空瓶絕緣子.盡管具有大型烤箱結(jié)構(gòu),20圈頻率調(diào)節(jié)器和大型頻SC切割晶體,但室溫下的功耗仍約為1瓦.一個(gè)甚至更小的杜瓦絕緣振蕩器,被稱為"Wenzel Associates微型振蕩器"的"WAMO",在所有三個(gè)側(cè)面上的尺寸僅為1.3英寸,表面安裝電路允許使用常規(guī)制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)這種小型化.
　　表面安裝的組件還可以使泡沫絕緣的烤箱振蕩器小型化,一個(gè)例子是來自Wenzel Associates的新LO系列.一個(gè)典型的100MHz單元僅測量僅1.5×1.5×0.5英寸,在室溫下消耗2瓦特.表面貼裝的小型化使該裝置具有高性能的電壓調(diào)節(jié)器和烤箱控制器,20圈調(diào)諧控制,超過12dBm的輸出以及"超低"相位噪聲.
　　隨著有源晶振封裝的縮小,使用的材料也在變化.新型振蕩器采用抗腐蝕合金封裝,以避免昂貴的電鍍或噴漆步驟.與過去幾年相比,對烤箱振蕩器的性能提出了更高的要求,并且包裝反映了對以更低的成本進(jìn)行更高批量生產(chǎn)的需求.

　　連接器實(shí)際上,制造的每種類型的RF連接器都已進(jìn)入晶體振蕩器,在整個(gè)系統(tǒng)中經(jīng)常使用相同類型的連接器,并且由于許多系統(tǒng)是微波系統(tǒng),因此經(jīng)常會遇到SMA,SMB,SMC,MCX和各種微型專有連接器,BNC和TNC轉(zhuǎn)換器也用于較大的振蕩器,許多振蕩器使用普通引腳作為RF輸出,但是諧波可能會引起系統(tǒng)內(nèi)部問題或?qū)е路习l(fā)射測試標(biāo)準(zhǔn)的問題.電源和其他控制或信號引腳可以是單獨(dú)的饋通濾波器,貼片晶振也可以一起布置在經(jīng)過濾波的插頭或連接器上.許多低成本的烤箱振蕩器與屏蔽室中的其他射頻或調(diào)整電路一起安裝在PCB上.
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